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是否提供加工定制:否 品牌/商标:Molex/莫莱克斯 型号/规格:52559-0692 应用范围:手机 种类:FFC/FPC 接口类型:AC/DC 支持卡数:三合一 读卡类型:XD 形状:条形 制作工艺:冷压 特性:防潮 接触件材质:进口 绝缘体材质:进口 类型:其他IC
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是否提供加工定制:否 品牌/商标:Molex/莫莱克斯 型号/规格:54550-0571 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:MS Micro(M2) 形状:条形 制作工艺:冷压 特性:防爆 接触件材质:金 绝缘体材质:耐热树脂 线长:0.4（mm）
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是否提供加工定制:否 品牌/商标:Molex/莫莱克斯 型号/规格:5 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:MS Micro(M2) 形状:条形 制作工艺:冷压 特性:防爆 接触件材质:金 绝缘体材质:耐热树脂 线长:0.4（mm）
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是否提供加工定制:否 品牌/商标:FPC 型号/规格:5PIN-71PIN 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:CF II 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:防爆 接触件材质:进口 绝缘体材质:进口 芯数:39 针数:39 线长:0.5（mm）
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是否提供加工定制:否 品牌/商标:Molex/莫莱克斯 型号/规格:50024-2081 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:单卡 读卡类型:SIM 形状:矩形 制作工艺:注塑 特性:防潮 工作频率:低频 接触件材质:磷铜 绝缘体材质:LCP 芯数:24 针数:24 线长:0.4（mm）
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是否提供加工定制:否 品牌/商标:Panasonic/松下 型号/规格:AXT416124 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:CF II 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:防爆 工作频率:低频 接触件材质:进口 绝缘体材质:进口 线长:0.4（mm）
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加工定制:否 品牌/商标:Hirose/广濑 型号/规格:DF30FC-30DS-0.4V 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:CF II 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:防爆 接触件材质:进口 绝缘体材质:进口 芯数:6 针数:6 线长:0.5（mm）
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是否提供加工定制:否 品牌/商标:Hirose/广濑 型号/规格:DF12B(3.5)-10DP-0.5V 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:CF II 形状:条形 制作工艺:注塑 特性:防水 工作频率:微频 接触件材质:铜合金 绝缘体材质:耐热树脂 芯数:10 针数:10 线长:0.5（mm）
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是否提供加工定制:否 品牌/商标:Molex/莫莱克斯 型号/规格:5 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:单卡 形状:条形 制作工艺:冷压 特性:防潮 工作频率:低频 接触件材质:进口 绝缘体材质:进口 芯数:40 针数:40 线长:0.5（mm）
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是否提供加工定制:否 品牌/商标:Hirose/广濑 型号/规格:DF30FC-30DS-0.4V 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:CF II 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:防水 工作频率:低频 接触件材质:铜合金 绝缘体材质:耐热树脂 芯数:30 针数:30 线长:0.4（mm）
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是否提供加工定制:否 品牌/商标:Kyocra/ELCO 型号/规格:1456H+ 应用范围:汽车 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:单卡 读卡类型:CF 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:防潮 工作频率:低频 接触件材质:进口 绝缘体材质:进口 芯数:32 针数:32 线长:0.4（mm）
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