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会员年限:16年
是否提供加工定制:否 品牌/商标:LG 型号/规格:GB040-20S-H15 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:CF II 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:防爆 工作频率:低频 接触件材质:进口 绝缘体材质:进口 线长:0.4(mm)
发布询价是否提供加工定制:否 品牌/商标:UJU 型号/规格:BM040-I16B-N15 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:PCI 支持卡数:多合一 读卡类型:MD 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:防潮 接触件材质:全铝 绝缘体材质:硬塑 芯数:10到80 针数:10到80 线长:0.1(mm)
发布询价是否提供加工定制:否 品牌/商标:Panasonic/松下 型号/规格:AXT628124 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:CF II 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:防爆 工作频率:低频 接触件材质:进口 绝缘体材质:进口
发布询价是否提供加工定制:否 品牌/商标:KYOCERA/京瓷 型号/规格:1458+ 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:CF II 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:防爆 接触件材质:进口 绝缘体材质:进口 芯数:10 针数:10 线长:0.4(mm)
发布询价是否提供加工定制:否 品牌/商标:Molex/莫莱克斯 型号/规格:55909-0204 应用范围:LED 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:CF II 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:防爆 接触件材质:铜合金 绝缘体材质:LCP树脂 芯数:系列 针数:系列
发布询价是否提供加工定制:否 品牌/商标:Panasonic/松下 型号/规格:AXA2R73061P 应用范围:通讯 种类:卡座 接口类型:ZIF 支持卡数:二合一 读卡类型:SD 形状:矩形 制作工艺:熔接 特性:防爆 工作频率:低频 接触件材质:LCP
发布询价是否提供加工定制:否 品牌/商标:Molex/莫莱克斯 型号/规格:5 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:MS Micro(M2) 形状:条形 制作工艺:冷压 特性:防爆 接触件材质:金 绝缘体材质:耐热树脂 线长:0.4(mm)
发布询价是否提供加工定制:否 品牌/商标:Hirose/广濑 型号/规格:AXT338124 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:CF II 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:防爆 工作频率:低频 接触件材质:进口 绝缘体材质:进口 线长:0.4(mm)
发布询价是否提供加工定制:否 品牌/商标:LG 型号/规格:GB042-34S-H10 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:CF II 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:防爆 芯数:34 针数:34 线长:0.4(mm)
发布询价加工定制:否 品牌/商标:Hirose/广濑 型号/规格:DF30FB-50DS-0.4V 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:CF II 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:防爆 工作频率:低频 接触件材质:进口 绝缘体材质:进口 芯数:6 针数:6 线长:0.5(mm) 类型:其他IC
发布询价加工定制:否 品牌/商标:Molex/莫莱克斯 型号/规格:53627-0404 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:单卡 读卡类型:CF II 形状:条形 制作工艺:冷压 特性:防潮
发布询价是否提供加工定制:否 品牌/商标:Hirose/广濑 型号/规格:DF12B(3.5)-10DP-0.5V 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:CF II 形状:条形 制作工艺:冷压 特性:防潮 工作频率:低频 接触件材质:铜合金 绝缘体材质:耐热树脂 芯数:10 针数:10 线长:0.5(mm)
发布询价是否提供加工定制:否 品牌/商标:Hirose/广濑 型号/规格:FH35W-25S-0.3SHW 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 读卡类型:CF II 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:防爆 工作频率:低频 接触件材质:进口 绝缘体材质:进口
发布询价是否提供加工定制:否 品牌/商标:Molex/莫莱克斯 型号/规格:54722-0168 应用范围:手机 种类:FFC/FPC 接口类型:1394 支持卡数:单卡 读卡类型:CF 形状:条形 制作工艺:冷压 特性:防潮 接触件材质:全镀金 绝缘体材质:进口塑胶 芯数:50 针数:50
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