深圳市亚菲翎电子科技有限公司

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非IC库存

供应松下Panasonic自弹卡座AXA2R73061P现货

型号/规格:AXA2R73061P 品牌/商标:Panasonic/松下 是否提供加工定制:否 应用范围:通讯 种类:卡座 接口类型:ZIF 支持卡数:二合一 读卡类型:SD 形状:矩形 制作工艺:熔接 特性:防爆 工作频率:低频 接触件材质:LCP

供应MOLEX连接器50024系列现货

是否提供加工定制:否 品牌/商标:Molex/莫莱克斯 型号/规格:50024-2081 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:单卡 读卡类型:SIM 形状:矩形 制作工艺:注塑 特性:防潮 工作频率:低频 接触件材质:磷铜 绝缘体材质:LCP 芯数:24 针数:24 线长:0.4(mm)

供应0.5mm间距FPC连接器现货

是否提供加工定制:否 品牌/商标:FPC 型号/规格:5PIN-71PIN 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:CF II 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:防爆 接触件材质:进口 绝缘体材质:进口 芯数:39 针数:39 线长:0.5(mm)

供应MOLEX连接器503304系列现货

是否提供加工定制:否 品牌/商标:Molex/莫莱克斯 型号/规格:503304-1610 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:MS Micro(M2) 形状:条形 制作工艺:冷压 特性:防爆 接触件材质:金 绝缘体材质:耐热树脂 线长:0.4(mm)

供应molex板对板手机连接器500027系列现货

类型:其他IC 型号/规格:500027-4041 绝缘体材质:耐热树脂 品牌/商标:Molex/莫莱克斯 封装:12+ 线长:0.4 应用范围:手机

供应MOLEX连接器54550系列现货

是否提供加工定制:否 品牌/商标:Molex/莫莱克斯 型号/规格:54550-0571 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:MS Micro(M2) 形状:条形 制作工艺:冷压 特性:防爆 接触件材质:金 绝缘体材质:耐热树脂 线长:0.4(mm)

供应京瓷连接器现货

是否提供加工定制:否 品牌/商标:Kyocra/ELCO 型号/规格: 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:CF II 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:防爆 工作频率:高频 芯数:14 针数:14 线长:0.4(mm)

molex板对板手机连接器500024系列现货

是否提供加工定制:否 品牌/商标:Molex/莫莱克斯 型号/规格:500024-2481 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:MS Micro(M2) 形状:条形 制作工艺:冷压 特性:防爆 接触件材质:金 绝缘体材质:耐热树脂 线长:0.4(mm)

供应MOLEX连接器55909现货

是否提供加工定制:否 品牌/商标:Molex/莫莱克斯 型号/规格:55909-0204 应用范围:LED 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:CF II 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:防爆 接触件材质:铜合金 绝缘体材质:LCP树脂 芯数:系列 针数:系列

供应京瓷连接器14-5805-010-000-829 现货

是否提供加工定制:否 品牌/商标:KYOCERA/京瓷 型号/规格:9+ 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:CF II 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:防爆 接触件材质:进口 绝缘体材质:进口 芯数:10 针数:10 线长:0.4(mm)

热销京瓷连接器3 现货

加工定制:否 品牌/商标:Kyocra/ELCO 型号/规格:3+ 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:CF II 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:防爆 工作频率:低频 接触件材质:进口 绝缘体材质:进口

供应MOLEX连接器52610系列现货

是否提供加工定制:否 品牌/商标:Molex/莫莱克斯 型号/规格:52610-1675 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:单卡 读卡类型:CF 形状:条形 制作工艺:熔接 接触件材质:磷青铜 绝缘体材质:尼龙 芯数:18PIN 针数:18

供应iphone连接器503304-1610现货

是否提供加工定制:否 品牌/商标:Molex/莫莱克斯 型号/规格:503304-1610 应用范围:板对板 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:CF 形状:矩形 制作工艺:熔接 接触件材质:铜合金 绝缘体材质:金

供应iphone连接器5

是否提供加工定制:否 品牌/商标:Molex/莫莱克斯 型号/规格:5 应用范围:板对板 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:CF 形状:矩形 制作工艺:熔接 接触件材质:铜合金 绝缘体材质:金

供应MOLEX连接器52610系列

是否提供加工定制:否 品牌/商标:Molex/莫莱克斯 型号/规格:52610-1675 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:单卡 读卡类型:CF 形状:条形 制作工艺:熔接 接触件材质:磷青铜 绝缘体材质:尼龙 芯数:18PIN 针数:18

热销京瓷连接器3+

加工定制:否 品牌/商标:Kyocra/ELCO 型号/规格:3+ 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:CF II 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:防爆 工作频率:低频 接触件材质:进口 绝缘体材质:进口

供应京瓷连接器14-5805-+

是否提供加工定制:否 品牌/商标:KYOCERA/京瓷 型号/规格:1458+ 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:CF II 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:防爆 接触件材质:进口 绝缘体材质:进口 芯数:10 针数:10 线长:0.4(mm)

供应MOLEX连接器55909

是否提供加工定制:否 品牌/商标:Molex/莫莱克斯 型号/规格:55909-0204 应用范围:LED 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:CF II 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:防爆 接触件材质:铜合金 绝缘体材质:LCP树脂 芯数:系列 针数:系列

供应松下Panasonic自弹卡座AXA2R73061P

是否提供加工定制:否 品牌/商标:Panasonic/松下 型号/规格:AXA2R73061P 应用范围:通讯 种类:卡座 接口类型:ZIF 支持卡数:二合一 读卡类型:SD 形状:矩形 制作工艺:熔接 特性:防爆 工作频率:低频 接触件材质:LCP

molex板对板手机连接器500024系列

是否提供加工定制:否 品牌/商标:Molex/莫莱克斯 型号/规格:5 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:MS Micro(M2) 形状:条形 制作工艺:冷压 特性:防爆 接触件材质:金 绝缘体材质:耐热树脂 线长:0.4(mm)

供应京瓷连接器

是否提供加工定制:否 品牌/商标:Kyocra/ELCO 型号/规格: 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:CF II 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:防爆 工作频率:高频 芯数:14 针数:14 线长:0.4(mm)

供应MOLEX连接器54550系列

是否提供加工定制:否 品牌/商标:Molex/莫莱克斯 型号/规格:54550-0571 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:MS Micro(M2) 形状:条形 制作工艺:冷压 特性:防爆 接触件材质:金 绝缘体材质:耐热树脂 线长:0.4(mm)

供应molex板对板手机连接器500027系列

类型:其他IC 型号/规格:5 绝缘体材质:耐热树脂 品牌/商标:Molex/莫莱克斯 封装:12+ 线长:0.4 应用范围:手机

供应MOLEX连接器503304系列

是否提供加工定制:否 品牌/商标:Molex/莫莱克斯 型号/规格:5 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:MS Micro(M2) 形状:条形 制作工艺:冷压 特性:防爆 接触件材质:金 绝缘体材质:耐热树脂 线长:0.4(mm)

供应0.5mm间距FPC连接器

是否提供加工定制:否 品牌/商标:FPC 型号/规格:5PIN-71PIN 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:二合一 读卡类型:CF II 形状:条形 制作工艺:熔接 特性:防爆 接触件材质:进口 绝缘体材质:进口 芯数:39 针数:39 线长:0.5(mm)

供应MOLEX连接器50024系列

是否提供加工定制:否 品牌/商标:Molex/莫莱克斯 型号/规格:50024-2081 应用范围:手机 种类:板对板 接口类型:AC/DC 支持卡数:单卡 读卡类型:SIM 形状:矩形 制作工艺:注塑 特性:防潮 工作频率:低频 接触件材质:磷铜 绝缘体材质:LCP 芯数:24 针数:24 线长:0.4(mm)

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